SK하이닉스가 업계 최고층인 176단 512Gb(기가비트) TLC 4D 낸드플래시를 개발했다고 밝혔습니다.
176단 낸드는 3세대 4D 제품으로 업계 최고 수준의 웨이퍼 당 생산 칩 수를 확보한 셈입니다.
SK하이닉스는 이를 기반으로 내년 중반 최대 읽기 속도 약 70%, 최대 쓰기 속도 약 35%가 향상된 모바일 솔루션 제품을 내놓을 계획입니다.
이광엽 [kyuplee@ytn.co.kr]
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